Fastmicro 晶圓表面顆粒物快速檢測系統(tǒng)（PDS)

Fastmicro 晶圓表面顆粒物快速檢測系統(tǒng)（PDS)，專為各行業(yè)產品表面顆粒污染物直接測量而設計，主要應用于半導體領域的晶圓、薄膜及光罩檢測，也可用于顯示市場等基板檢測。該系統(tǒng)配備 4-12 英寸視場（FOV）掃描區(qū)域，支持上下表面檢測。其光學設計使產品在計量過程中無需移動即可完成檢測。該系統(tǒng)可根據不同生產工藝需求進行定制，或直接集成至產線。

生產過程中的一致性測量

快速: 能在數(shù)秒內完成大面積成像

定量: 適用于生產與研發(fā)環(huán)境的驗證與監(jiān)測 

操作簡便: 不受操作人員影響，自動化，潔凈抓取方式 

精準: 高分辨率測量（數(shù)量、位置、尺寸） 

一致性: 每次測量都保持客觀、穩(wěn)定

高通量: 能在工藝時間窗口內得出結果

FM-PDS: 直接檢測表面顆粒

該系統(tǒng)可為晶圓制造工藝、下一代化合物半導體以及先進封裝應 用，提供高通量的表面顆粒污染檢測服務。 

該系統(tǒng)對粒徑大于 0.1µm 的顆粒具有高靈敏度，是一種高 效且提供服務的選擇。

它能以手動或自動的操作方式，以及 較低的維護成本，取代傳統(tǒng)的顆粒檢測系統(tǒng)。 

對于下一代半導體生產應用， PDS 系統(tǒng)具備的屬性：雙面同 時掃描（選配）；

靜態(tài)視場掃描（在圖像采集過程中無需移動產品）。

多功能模塊化平臺

系 統(tǒng) 可 定 制，以 適 應 每 個 生 產 認 證 流 程，或 融 入 生 產 線 。其 配 置 包括手動或自動晶圓抓取移動設備、用于檢測和清潔的封裝開啟 設備、填充設備、機械臂、檢測單元以及清潔設備。 

該系統(tǒng)可根據需要客戶需求進行定制和擴展。測量模塊也可為系 統(tǒng)集成商和原始設備制造商（OEM）提供貼牌服務。